于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带，封装行业上下盖带生产商，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带（Cover Tape）
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
拉伸强度好，抗张力大，不易断裂；选用优良原料，无毒无污染；如要除去被粘接物表面的存留胶纸带，封装行业上下盖带怎么样，可用砂光机或砂布适量磨砂，即可除去胶带，不留痕迹 [1] 。规格编辑 播报12mm*500码 16mm*500码 等还可由需方自订宽度长度（分打孔胶纸带与不打孔胶纸带）。用途编辑 播报适用於木皮及木板的拼缝、联接。主要用於家具、木门等行业进行面板拼花，亦用於胶合板及弯曲木行业，修补中板、单板等。 [1]
定。泡棉泡棉胶带泡棉胶带，舟山封装行业上下盖带， 是以pe或eva为基材，采用油性压敏胶粘剂，以离型纸或离型膜做隔离面涂布而成。其性能为：能充分吸收被粘体空隙及克服被粘体凹凸不平的缺陷，具有良好的缓冲性，耐蠕变性能优异，能长期承受负荷。其广泛应用于建筑行业和汽车行业。地板胶带1、胶带应存入库房，避免日晒、雨淋；禁止与酸碱油接触，保持清洁干燥，距发现装置1m以外，室温在-15℃~40℃之间。
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